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型号:WPA-200

应力双折射测量系统WPA系列可测量相位差高达3500nm,适合PC高分子材料,是Photonic lattice公司以其光子晶体制造技术开发的产品,的测量技术使其成为的光学测量产品。该产品在测量过程中...

型号:PA-MICRO

PA-Micro 是日本 Photonic Lattice 公司推出的高精度显微双折射与应力测量系统,可搭载商用显微镜,实现 0–130 nm 相位差、光轴方位的全场高速定量检测,精度达 0.1 nm...

型号:

紫外激光直写光刻机设备具备优异的微纳精密图形加工性能,可实现亚微米级成像分辨率与高精度运动定位,融合大面积高效加工与超高加工精度双重优势。主要应用于微型显示芯片光电元器件研发、钙钛矿等环境敏感型新材料...

型号:UTA-IA

无掩膜光刻机UTA系列是将DLP投影仪盒金相显微镜相结合的缩小投影型无掩模曝光系统,其传统系统(用于掩膜光刻的图案投影曝光系统) 可以使用专门为此目的开发的软件来创建想要的图案。

型号:HYBRID

Lasertec激光+白光共聚焦显微镜以双共聚焦光学系为基础,搭载微分干涉观察,垂直白光干涉测定,相差干涉测定,反射分光膜厚测定等功能,通常多台设备才能完成的测试,仅需一台设备即可实现。

型号:PA系列

玻璃应力双折射测量系统PA系列分布测量仪:理想的光学玻璃是各向同性的,但在退火过程中由于玻璃内外温度不同,或者退火炉内各处温度不等都会产生内应力。光学玻璃内应力的存在,破坏了各向同性,产生双折射现象,...

型号:NCBF-06-281220

嵌套反谐振空芯光纤是一类利用反谐振效应(antiresonant reflection)实现光在空芯中传输的微结构光纤,是实现长距离大功率和超快激光脉冲传输的理想光纤。

型号:PBGNKT

光子带隙空芯光纤PRODUCTS是利用具备光子带隙效应(photonic bandgap)的周期性空气孔结构作为包层,以实现光在空芯中传导的微结构光纤。

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    比头发丝还细的“小山丘”:聊聊先进封装里的 Bump

    如果你拆开一颗芯片,会发现它和电路板之间并不是靠肉眼可见的金属线连着的,而是密密麻麻排布着成千上万个微小的导电凸起。它们有的只有几微米高——比一根头发丝的直径还小得多。这些“小山丘”就是先进封装的主角之一:Bump(凸块)。正是这些不起眼的小凸点,撑起了今天CPU、GPU、AI加速卡以及高带宽内存的性能。这篇文章就带你认识一下它们。Bump到底是什么?简单说,Bump是在芯片焊盘或基板上“长”出来的一个个微小导电凸起,一身兼三职:•导电——让信号和电流在芯片与外界之间流动;•...

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    看不见的瑕疵:先进封装里的 Bump 缺陷如何检测

    先进封装科普·质量与良率在先进封装里,一颗芯片底下可能排布着成千上万个微小凸块(Bump)。只要其中一个出问题——缺失、偏移、内部藏着一个空洞——整颗芯片就可能失效。凸块越做越小、数量越来越多,缺陷检测也就成了决定良率与可靠性的关键一环。那么,这些比头发丝还细的连接点,到底是怎么被一一查验的?先搞清楚:要抓哪些缺陷凸块缺陷大致可以分成两大类,这个分类也直接决定了用什么方法去查它:•外观/几何类——凸块缺失、位置偏移、高度不均(共面性差)、相邻凸块桥连短路、塌陷变形等。这类问题...

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